时间:09-15人气:10作者:鱼忘了伤疤
芯片制程是指制造集成电路时采用的工艺技术节点,以纳米为单位表示晶体管之间的最小距离。7纳米制程意味着晶体管间距为7纳米,更小的制程如5纳米或3纳米能容纳更多晶体管。台积电、三星和英特尔等厂商不断推进制程技术,从早期的90纳米发展到现在的3纳米。更先进的制程带来更高性能和更低功耗,苹果A16芯片采用4纳米工艺,华为麒麟9000S使用7纳米工艺。
芯片制程还涉及晶体管结构和材料创新。FinFET结构在22纳米节点引入,3纳米则采用GAA架构。制程进步使晶体管密度大幅提升,指甲大小的芯片可容纳数百亿个晶体管。光刻技术从DUV发展到EUV,支持更精细图案。台积电3纳米工艺相比7纳米能效提升30%,性能提升18%。芯片制程发展遵循摩尔定律,推动电子产品性能持续提升。
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