半导体的生产工艺是什么

半导体生产先通过硅提纯制成高纯度单晶硅锭，经切割打磨成晶圆。光刻技术将电路图案转移到晶圆上，蚀刻去除多余材料形成电路结构。离子注入改变硅的导电特性，沉积工艺添加绝缘层和导电层。每层光刻蚀刻后进行清洗检测，确保缺陷率低于百万分之5。

半导体制造需要数百道精密工序，晶圆厂环境控制达到10级洁净标准。光刻机精度达纳米级别，单次曝光成本超过10万美元。晶圆圆度偏差需小于0.1毫米，厚度均匀性控制在2微米内。一块300毫米晶圆可容纳数千个芯片，良品率决定最终成本。先进工艺节点已突破3纳米，相当于头发丝直径的万分之一。