电路板镀金都在什么位置焊接

电路板镀金主要出现在连接器接触区域、按键触点和高频信号路径上。这些位置需要优异的导电性和抗氧化能力。常见应用包括USB接口的金手指部分、SIM卡槽的金属触点以及内存条边缘的镀金层。手机主板上天线连接点也采用镀金处理，确保信号传输质量。工业控制板的接线端子同样镀金，防止氧化导致接触不良。

高频电路板上镀金层位于关键信号线和接地层交界处。微波设备中的PCB在信号传输路径表面镀金，减少信号衰减。汽车电子控制单元(ECU)的传感器接口采用镀金工艺，提高连接可靠性。服务器主板的高速数据通道镀金处理，保障数据传输稳定性。医疗设备的精密电路在信号输入输出端镀金，确保测量精度不受环境影响。