时间:09-18人气:10作者:颜方休
南京芯驰半导体在汽车芯片领域表现突出,已推出9系列芯片产品,覆盖智能座舱、自动驾驶和高功能安全三大领域。公司研发团队拥有3000多名工程师,累计申请专利超过1000项。芯驰的X9系列芯片已搭载于多款量产车型,单颗芯片可处理每秒4万亿次的运算。公司2022年获得50亿元融资,估值突破百亿,成为国内车规芯片领军企业。
芯驰半导体在技术验证方面成绩显著,其芯片通过了AEC-Q100 Grade 2认证,可在-40℃至125℃温度范围内稳定工作。公司建立了完整的芯片设计、验证和测试流程,产品良率达到行业领先水平。芯驰与国内10多家主流车企建立合作关系,芯片累计装车量突破100万辆。2023年,公司推出新一代V9系列芯片,性能提升3倍,功耗降低40%,进一步巩固了在国产车规芯片市场的领先地位。
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