焊电路板的焊头是什么材料

焊电路板的焊头主要采用铜合金材料，铜具有优异的导热性能，能快速传递热量到焊点。常见的是铜镀铁或铜镀镍合金，铜层厚度一般在0.2-0.5毫米之间。这种组合既保证了导热效率，又提高了焊头的耐磨性和使用寿命。高端焊头还会添加银或铍元素，进一步提升性能。

焊头工作温度通常在300-450摄氏度之间，材料需在此范围内保持稳定。优质焊头表面会进行特殊处理，如镀锡或镀银，防止氧化并增强焊接效果。焊头的形状设计多样，根据焊接需求有尖头、刀头、弯头等不同类型，直径从0.1毫米到3毫米不等，满足精细到大型元件的焊接需求。