芯片怎么样从线路板取下来

芯片从线路板上取下来需要专业工具和谨慎操作。热风枪是常用工具，温度控制在300-350℃，对准芯片均匀加热2-3分钟，待焊锡熔化后用镊子轻轻夹起。吸锡器配合使用效果更好，能吸除多余焊锡。对于BGA芯片，需要预热整个电路板至150℃左右，再用专用BGA返修台加热。拆卸过程中要避免用力过猛，防止损坏焊盘或周围元件。

拆卸后的芯片需要清洁焊盘残留物。使用吸锡带配合烙铁，温度调至350℃，轻轻接触焊盘，吸锡带会吸走多余焊锡。电路板清洁剂可去除顽固残留物。检查焊盘是否平整，如有翘曲需小心修复。芯片引脚若有弯曲，需用专用镊子轻轻校直。整个过程保持工作台整洁，防止静电损坏敏感元件。