时间:09-17人气:30作者:雪舞倾城
晶方科技发行价为每股18元人民币,2014年在深圳证券交易所创业板上市。这家半导体封装企业首次公开发行股票数量为2000万股,募集资金总额达3.6亿元。公司专注于传感器领域的封装测试服务,产品广泛应用于智能手机、医疗设备和汽车电子等领域。发行市盈率约为25倍,在当时属于中等偏高的水平,反映了市场对晶方科技技术实力的认可。
晶方科技发行价对应市值约为36亿元,上市首日开盘价22.5元,较发行价上涨25%。公司上市后股价经历了多次波动,最高曾达到58元。作为国内少数掌握晶圆级芯片封装技术的企业,晶方科技凭借自主研发的核心技术,在CMOS图像传感器封装市场占据重要地位,发行定价体现了投资者对其未来成长性的良好预期。
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