晶方科技属于哪个板块上市公司

晶方科技属于半导体板块上市公司，公司主营业务为CMOS图像传感器晶圆的封装测试服务。晶方科技在全球CMOS图像传感器封装市场占据重要地位，2014年在深交所上市，股票代码为603400。公司封装技术应用于智能手机、安防监控、医疗影像等多个领域，年处理晶圆数量超过100万片。晶方科技的产品尺寸可缩小至0.1毫米以下，技术达到国际先进水平。

晶方科技同时属于科创板和半导体设备材料板块。公司研发投入占营收比例保持在15以上，拥有多项封装技术专利。晶方科技的产业链覆盖芯片设计、晶圆制造到封装测试全流程，客户包括全球知名半导体企业。公司2022年营收突破20亿元，产品出口到欧洲、美洲、亚洲等10多个国家和地区。晶方科技的封装技术解决了图像传感器小型化难题，推动了智能手机摄像头技术的发展。