现在cpu几层晶体管

现代CPU晶体管层数已达到7层左右。芯片制造过程先在硅晶圆上沉积氧化层，接着光刻形成晶体管结构，随后添加金属互连层。每一层都承担不同功能，底层是晶体管，上层是金属连线。英特尔7纳米工艺包含5层金属互连，台积电5纳米工艺有6层金属层。这些金属层将数亿晶体管连接成复杂电路，实现数据处理功能。

晶体管层数随工艺进步不断增加。早期8086处理器只有2层金属，现在高端CPU可达15层。苹果A15芯片采用6层金属互连，AMD Ryzen 9使用12层金属层。层数增加带来更高集成度，但也导致散热和信号传输挑战。台积电3纳米工艺计划引入8层金属互连，进一步缩小晶体管间距，提升计算性能。