多层板的性能

多层板通过增加铜层和绝缘层数量，显著提升电气性能和机械强度。4层板比双面板提供更好的信号完整性和阻抗控制，6层板以上可优化电源分配和减少电磁干扰。手机主板常采用8层设计，平衡成本与性能，服务器主板甚至达到16层，确保高速数据传输稳定性。多层结构还增强散热能力，铜层分布均匀热量，防止局部过热。

多层板制造工艺决定最终品质。压制温度精确控制在180℃，压力达到300吨，确保层间结合牢固。激光钻孔精度达5微米，适合微小通孔连接。阻抗控制误差控制在10欧姆以内，保证信号质量。汽车电子用4层板要求耐温范围-40℃至125℃，工业控制设备则采用6层板，抵抗振动和电磁干扰，延长使用寿命。