联发科天玑700什么水平

联发科天玑700定位中低端市场，采用7纳米制程工艺，集成5基带，支持SA/NSA双模5G网络。这款芯片拥有8核心设计，包含2个A76大核和6个A55能效核心，主频最高可达2.2GHz。天玑700的GPU为Mali-G57 MC3，图形处理能力满足日常游戏需求。实际测试显示，安兔兔跑分约30万分，可流畅运行主流应用和游戏，功耗控制良好，发热量低，适合千元价位段的5G手机使用。

天玑700在影像处理方面表现不错，支持最高1亿像素相机和3摄系统，视频录制能力达到4K级别。AI性能方面，集成的独立APU能高效完成图像识别、场景优化等任务。网络连接方面，该芯片支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2和GPS等主流通信协议。天玑700的能效比优势明显，日常使用续航表现优秀，充电速度也能满足基本需求，整体性能表现与同价位骁龙6系芯片相当，是性价比不错的选择。