复合银触点的工艺流程

复合银触点制造始于材料准备，将铜基材表面进行精细清洁，确保无油污和氧化物。接着通过电镀工艺沉积银层，厚度控制在5-10微米之间。镀银后触点进入热处理环节，温度设定在200-300摄氏度范围内，增强银层与基材的结合力。最后进行精密冲压成型，确保触点尺寸精度达到0.01毫米，满足电子元件的严格要求。

复合银触点的表面处理采用化学镀镍工艺，在银层上形成2-3微米的保护层，提高耐磨性和抗氧化性。生产过程中每批次产品都经过导电测试，电阻值保持在0.001欧姆以下。触点成型后自动光学检测系统进行全面检查，确保无缺陷。整个工艺流程控制在24小时内完成，从原材料到成品出厂，保证触点性能稳定可靠，适用于各类开关和连接器应用。