12英寸晶圆直径多少

12英寸晶圆直径精确为300毫米，这是半导体行业标准的尺寸。晶圆在制造过程中经过多次光刻和蚀刻，形成微小的电路图案。一块12英寸晶圆可同时生产数百个处理器或存储芯片，提高了生产效率。晶圆厚度通常在0.775毫米左右，边缘经过特殊处理防止破损。晶圆直径的精确测量对保证芯片良率至关重要，任何偏差都可能导致整片晶圆报废。

12英寸晶圆代表了半导体制造的最高技术水平，占全球晶圆产量的70以上。这种尺寸的晶圆需要高度洁净的生产环境，空气中尘埃颗粒数控制在每立方米100个以下。晶圆厂投资巨大，一条12英寸晶圆生产线耗资数十亿美元。台积电、三星和英特尔等公司都采用12英寸晶圆生产最先进的芯片。晶圆直径的标准化促进了全球半导体产业链的协同发展。