西安电子科技大学电子封装怎么样

西安电子科技大学的电子封装专业实力强劲，课程设置涵盖微电子、材料科学和机械工程等多个领域。学生有机会接触先进封装技术，如扇出型封装和3D堆叠，实验室配备精密切割机、X射线检测仪等专业设备。学校与华为、中兴等企业有紧密合作，为学生提供实习和项目实践机会，毕业生就业率保持在95以上。

该专业注重培养学生解决实际问题的能力，课程项目包括散热设计、可靠性测试和制造工艺优化。学生团队曾参与国家级创新创业项目，开发出新型封装材料。学校定期举办行业专家讲座，邀请英特尔、TI等公司的技术主管分享前沿趋势。毕业生多进入半导体封装测试企业，担任工艺工程师或研发岗位，平均起薪高于行业平均水平。