一块晶圆多少芯片

一块300毫米晶圆能产出数百个芯片，具体数量取决于芯片尺寸。20纳米工艺的处理器晶圆可容纳约300个芯片，而7纳米工艺的先进芯片数量减少到约150个。晶圆边缘区域无法使用，实际可用面积约87%。芯片尺寸越大，单晶圆产出越少。16纳米工艺的图形处理器晶圆能生产约200个芯片，而28纳米工艺的芯片数量可达到400个以上。

晶圆厂通过优化布局提高芯片产出。先进光刻技术使芯片间距缩小到10微米以下。300毫米晶圆面积约为706平方厘米，指甲大小的芯片需要精确对准。成熟工艺的微控制器芯片晶圆可产出1000个以上，而高端人工智能芯片数量降至50个左右。晶圆切割过程中的损耗率控制在5以内，良品率直接影响最终产量。