电子元器件是什么材质

电子元器件主要由硅、铜、铝、陶瓷和塑料等材料制成。芯片使用高纯度硅片，导线多采用铜或金，散热片常用铝。电路板基材多为环氧树脂玻璃纤维，电容使用陶瓷或电解质，电阻由碳膜或金属膜构成。电感线圈绕制在铁氧体磁芯上，连接器接触点镀金或镍，外壳则使用工程塑料或金属。这些材料组合确保元器件导电、绝缘、散热和结构稳定。

电子元器件内部结构精密，多层陶瓷基板提供绝缘支撑，铜箔层实现电路连接。银浆用于导电印刷，钽金属制造电解电容，镍铁合金制作磁芯。LED芯片由氮化镓制成，晶圆切割使用金刚石工具，封装采用环氧树脂或硅胶。PCB钻孔使用碳化钨钻头，焊接依靠锡铅或无铅焊料，屏蔽层采用铜或铝箔。这些材料选择直接影响元器件性能、寿命和可靠性。