长电科技的封测处于第几阶段

长电科技的封测技术已达到行业领先水平，处于先进封装阶段。公司拥有SiP、Fan-out、2.5D/3D等多种先进封装技术，广泛应用于5G通信、人工智能、物联网等领域。长电科技的XDFOI芯片整合平台支持2纳米以下工艺节点，封装良率达到99.99%。公司年封装能力超过1500亿颗，客户包括全球前20大半导体企业中的18家。技术研发投入连续5年保持增长，2022年研发支出超过30亿元，拥有超过5000项专利技术。

长电科技的封测产能规模位居全球前三，2023年营收突破200亿元。公司在中国、新加坡、韩国等地设有8个先进封装生产基地，总面积超过50万平方米。自动化生产线占比超过80%，生产效率比行业平均水平高25%。封装产品覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域，其中汽车电子封装产品通过AEC-Q100认证，可靠性达到车规级标准。公司供应链管理采用数字化系统，订单交付周期缩短至7天以内。