印制电路板上的导体是什么材料

印制电路板上的导体主要使用铜材料。铜具有优异的导电性和延展性，能高效传输电信号。现代PCB导体厚度一般为35微米到70微米，相当于一张纸的厚度。多层电路板中，铜箔被蚀刻成特定图案，连接电子元件。铜层之间使用绝缘材料如FR-4玻璃纤维板隔离，防止短路。高精度电路板还会在铜层表面镀一层薄薄的锡或铅锡合金，增强焊接性能并防止铜氧化。

印制电路板也使用铝作为导体材料，特别是在高频应用场景。铝重量轻、成本低，散热性能优于铜。手机基站和雷达系统常采用铝基板，其导热系数是普通PCB的5-10倍。铝导体通过阳极氧化处理形成绝缘层，再蚀刻出电路图案。航天设备中的PCB使用金或银作为导体，金能抵抗极端环境腐蚀，银具有最高导电率，但成本较高，多用于军事和医疗设备等高可靠性领域。