芯片的组成部分

芯片由硅晶圆、晶体管、电容、电阻和互连线路组成。硅晶圆是基础材料，经过光刻、蚀刻等工艺形成电路。晶体管作为开关元件，控制电流流动。电容存储电荷，电阻限制电流，互连线路连接各个元件。现代芯片包含数十亿个晶体管，尺寸小至7纳米。这些元件共同工作，实现计算功能。

芯片还包括保护层、散热结构和接口电路。保护层防止物理损伤和电磁干扰。散热结构由铜微通道和散热材料构成，确保热量散发。接口电路连接芯片与外部设备，转换信号电平。封装材料提供机械支撑和电气连接。芯片设计需要精确计算元件布局，优化性能和功耗平衡。