中国对于半导体的走向是什么

中国半导体产业正加速自主创新，2022年芯片设计销售额突破5000亿元，国产14纳米芯片实现量产。华为海思、紫光展锐等企业已跻身全球芯片设计前十，长江存储的128层NAND闪存技术达到国际先进水平。国家集成电路产业基金累计投资超过1500亿元，支持建设了28座12英寸晶圆厂，长三角地区形成完整产业链，中芯国际的28纳米工艺良率达到行业标准。

中国半导体市场呈现多元化发展态势，2023年国产芯片自给率提升至30%以上，汽车芯片领域地平线、黑芝麻等企业市场份额持续扩大。第三代半导体材料取得突破，天岳半绝缘碳化硅衬底市占率达全球15%，三安光电的Mini-LED芯片应用于华为、小米等品牌产品。国产EDA工具华大九天已支持7纳米工艺设计，中科院开发的RISC-V架构处理器性能达到国际主流水平，为国产芯片提供技术支撑。