单片机sop什么意思

单片机SOP代表Small Outline Package，是一种表面贴装技术封装形式。这种封装体积小巧，引脚分布在芯片两侧，常见尺寸有8引脚、16引脚、20引脚等。SOP封装的芯片可以直接焊接在电路板表面，不需要穿孔，节省空间。许多单片机如STC89C52、AT89S52都采用SOP封装，广泛应用于小型电子设备中。这种封装便于自动化生产，提高生产效率，同时保持良好的电气性能和散热效果。

SOP封装的引脚间距一般为1.27毫米或1.0毫米，适合高密度电路板设计。相比DIP封装，SOP封装的厚度减少约50%，重量减轻约60%。现代单片机如STM32F103系列提供多种SOP变体，包括SSOP(缩小SOP)和TSSOP(薄小SOP)，进一步优化空间利用。这些封装支持回流焊工艺，焊接可靠性高，不良率控制在每万件5件以下，成为消费电子和工业控制的主流选择。