焊电路板用多大的焊锡丝

焊电路板选用0.3mm到0.8mm的焊锡丝最为合适。0.3mm焊锡丝适合精密元件焊接，如贴片电阻电容。0.5mm焊锡丝是通用选择，能应对大多数电子元件焊接需求。0.8mm焊锡丝适合较大元件或需要更多焊锡的场合。焊接时温度控制在350℃左右，过高会损坏元件，过低则焊点不牢固。焊锡丝含锡量63%的铅锡合金熔点最低，约183℃，焊接效果最佳。

焊锡丝直径选择取决于电路板密度和元件大小。细间距IC引脚适合0.3mm焊锡丝，普通DIP封装元件用0.5mm更顺手。大功率元件如散热器连接处可用0.8mm或更粗焊锡丝。焊接时焊锡丝应接触焊盘和元件引脚，烙铁头加热3-5秒后送锡，形成光滑圆锥形焊点。焊锡丝含松香芯的免助焊剂使用方便，适合日常电子制作。