手机芯片上面的金属是什么

手机芯片表面的金属主要是铜和铝。铜用于制造芯片内部的互连线路，因为导电性能好，能高效传输电信号。铝则常用于芯片表面的焊盘和封装连接点，它轻便且成本较低。现代高端芯片还会用到金和银，这些贵金属在关键连接处提供更稳定的导电性能，提高芯片整体效率。

芯片金属层还包括钛、钨和钴等材料。钛用于制造扩散阻挡层，防止铜原子扩散到硅晶体中。钨作为接触插塞材料，连接晶体管与金属层。钴在先进工艺中用于替代部分铜，提高互连可靠性。这些金属组合使用，确保芯片在复杂电路中稳定运行，满足现代电子设备的高性能需求。