手机pcb板是什么材质

手机PCB板主要采用FR-4材质，这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。FR-4板材具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性，能够满足手机内部复杂电路的布线需求。手机PCB板厚度一般在0.4-1.6毫米之间，多层设计可容纳成千上万个电子元件。这种材质还具备良好的焊接性能，确保元器件牢固连接，同时能够承受手机使用过程中的弯曲和振动。

手机PCB板表面覆盖一层阻焊材料，通常是绿色或蓝色的环氧树脂层，用于保护电路免受氧化和短路。铜箔层厚度约为35微米，负责导电连接各个电子元件。现代高端手机PCB板还采用高频材料如Rogers，提供更好的信号传输性能。这些材料组合确保手机在紧凑空间内稳定运行，支持5G、Wi-Fi等高速无线通信功能。