pcb基板一般是什么材质

PCB基板主要采用FR-4材质，这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。FR-4基板由70%的玻璃纤维布和30%的环氧树脂构成，具有优异的绝缘性能和机械强度。工业设备中的电路板多使用这种材质，因为它能承受260℃的焊接温度。手机主板也常采用FR-4，厚度通常在0.4-1.6毫米之间。高端电子设备会选用更薄的0.2毫米基板，以满足小型化需求。

另一种常见基板材料是铝基板，由铝层、绝缘层和铜层组成。这种结构散热效率比FR-4高5-10倍，广泛应用于LED照明和电源模块。汽车电子控制系统经常使用铝基板，确保发动机舱高温环境下的稳定运行。医疗设备中的高频电路板则采用聚四氟乙烯(PTFE)材质，介电常数稳定，信号损失小。航天领域使用的聚酰亚胺基板，能承受-269℃至400℃的极端温度变化。