时间:09-16人气:25作者:蓝樱浅蝶
CPU已经突破1纳米工艺节点。台积电和三星的3纳米工艺已投入量产,2纳米研发进入后期。英特尔计划2024年推出20A工艺,相当于2纳米,2025年带来18A工艺,接近1.8纳米。IBM去年展示的2纳米芯片采用GAA晶体管技术,比FinFET结构更先进。日本半导体企业Rapidus正与IMEC合作开发2纳米工艺,目标2027年量产。这些进展表明1纳米工艺是可行目标。
物理极限挑战依然存在。量子隧穿效应在5纳米以下变得显著,漏电流问题加剧。高数值孔径极紫外光刻机(EUV)的分辨率接近极限,需要多重曝光增加成本。新材料如碳纳米管和二维材料正在研究中,替代传统硅通道。低温计算和近阈值设计可降低能耗,缓解散热问题。芯片设计创新如3D堆叠和芯粒技术(Chiplets)能在工艺受限时继续提升性能。
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