pcb设计的一般原则

PCB设计遵循清晰布线原则，信号线尽量短而直，减少拐角和过孔数量。电源线和地线采用星型拓扑结构，避免形成环路。元件布局考虑功能模块分区，高频器件靠近接口放置，降低干扰。4层PCB中，中间两层分别作为完整地平面和电源平面，提供稳定供电和屏蔽效果。数字电路和模拟电路分区布局，各自独立接地，最后在单点连接。

PCB设计需考虑散热问题，大功率元件周围预留足够空间，必要时添加散热过孔。阻抗匹配对高速信号至关重要，50欧姆单端线和90欧姆差分线是常见标准。元件间距符合生产工艺要求，0.5mm是常规最小间距。丝印层避免放在焊盘或过孔上，防止焊接困难。测试点设计考虑探针尺寸，间距2.5mm便于自动化测试。