cpu电路板是什么材质

CPU电路板主要采用FR-4材质，这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。电路板表面覆盖一层薄薄的铜箔用于导电，铜层厚度通常在35微米左右。多层电路板通过半固化片将多层铜箔和绝缘材料压制在一起，形成复杂的三维结构。电路板上的导线宽度从0.1毫米到0.5毫米不等，最小间距可达0.1毫米。

CPU电路板的基材还包含聚酰亚胺等高性能材料，这些材料具有优异的耐热性和机械强度。电路板上的焊盘采用无铅焊料，熔点在217-227摄氏度之间。电路板表面还涂覆一层阻焊油墨，多为绿色或黑色，厚度约20-30微米，用于保护铜线路和防止焊接短路。散热区域则使用金属基板材料，如铝基板，导热系数可达1-3瓦/米·开尔文。