晶圆封测是什么意思

晶圆封测是将制造完成的晶圆切割成独立的芯片后，进行封装和测试的工艺。这个过程包括将芯片固定在基板上，用导线连接芯片与引脚，然后用塑料或陶瓷材料密封保护。封测后的芯片具备防潮、防尘、防静电等功能，确保电子元件在复杂环境中稳定工作。常见的封装形式有QFP、BGA、SOP等，不同封装适用于不同场景，如手机处理器使用BGA封装以提高散热性能。

晶圆封测环节能发现并剔除不合格产品，提高整体良率。测试内容包括电气特性、功能验证和可靠性测试，通过施加高温、低温、振动等极端条件检验芯片性能。封测设备精度达微米级，自动化生产线每小时可处理数千颗芯片。封测质量直接影响产品寿命，优质封装可使芯片在85℃高温下工作10年以上。封测产业在亚洲地区集中度超过80%，中国台湾、中国大陆和韩国占据全球主要市场份额。