半导体需要的原材料

半导体制造依赖多种关键原材料。硅是最基础的材料，占芯片成分的25%左右。晶圆生产需要高纯度石英，用于制造坩埚。光刻工艺离不开光刻胶和特殊气体如氟化氩。金属层制造使用铜、铝和钨，铜导线可提高导电性达40%。绝缘层采用二氧化硅和低k材料，减少信号延迟。掺杂过程需要硼、磷、砷等元素，改变硅的导电特性。

半导体产业链上游涉及特种化学品。蚀刻工艺使用氢氟酸、磷酸等强酸。清洗环节依赖超纯水，杂质含量需低于10亿分之1。CMP抛光过程使用二氧化硅或氧化铈研磨液。薄膜沉积需要硅烷、三氯氧磷等前驱体。封装材料包括环氧树脂、锡银铜焊料。这些原材料纯度要求极高，99.9999%以上是常见标准，任何杂质都会影响芯片性能。