镀金探针是什么

镀金探针是一种表面覆盖薄层金材料的精密测试工具。金层厚度通常在0.1到5微米之间，提供优异的导电性和抗氧化能力。这类探针广泛应用于半导体测试、电路板检测和精密测量领域。金层能有效防止铜基材氧化，确保信号传输稳定可靠。常见镀金探针包括悬臂式、垂直式和旋转式三种类型，每种针对不同的测试需求设计。金层与探针基材的结合强度高，可承受数千次测试循环而保持性能稳定。

镀金探针的制作工艺包括电镀、化学镀或物理气相沉积三种方法。电镀法成本较低，适合大批量生产；化学镀层均匀但附着力稍弱；物理气相沉积形成的金层纯度最高，可达99.99%。高端镀金探针尖端曲率半径可小至0.5微米，适用于微电子器件测试。实验室测试显示，优质镀金探针使用寿命比普通镍探针长3倍以上。医疗设备、航空航天和军事领域对镀金探针的需求量逐年增加，年增长率约15%。