手机主板有哪几种材料组成

手机主板主要由FR-4玻璃纤维板构成，这种材料具有良好的绝缘性和机械强度。铜箔层覆盖在基板上，形成电路导线，厚度一般在35微米到70微米之间。阻焊层多为绿色或蓝色，保护铜线路不被氧化。主板还包含多层结构，常见4层、6层或8层设计，中间层用于电源和地线分布。

主板上的电子元件需要焊接固定，使用锡铅合金或无铅焊料连接。金手指部分镀金或镀镍，确保与插槽接触良好。散热片多采用铝或铜材质，帮助处理器等高功率元件散热。主板边缘的连接器多使用磷青铜或铍铜合金，保证多次插拔的耐用性。