印制电路板是怎么样的工艺

印制电路板制造经过多道精密工序。铜箔覆在基板上形成导电层，光刻技术将电路图案转移到板上，蚀刻过程去除多余铜材。多层板通过半固化片将多层铜箔压合在一起，形成复杂电路结构。钻孔工序使用数控钻机打出连接孔，孔壁金属化实现层间导电。表面处理如沉金、喷锡确保焊接可靠，字符印刷标识元件位置。测试环节保证电路连通性，最终切割成型完成制造。

印制电路板工艺融合材料科学与精密制造。玻璃纤维增强环氧树脂提供机械支撑，铜箔厚度从1/2盎司到3盎司不等适应电流需求。阻焊层覆盖保护线路，露出焊接点防止短路。阻抗控制确保信号完整性，高频板采用特殊材料减少信号损失。自动化光学检测发现微小缺陷，X射线检查多层板内部连接。环保工艺减少有害物质使用，符合RoHS等标准。成品电路板承载电子元件，构成现代电子设备核心。