12英寸晶圆可以做多少芯片

12英寸晶圆能制造的芯片数量取决于芯片大小和工艺水平。300毫米晶圆面积约为70650平方毫米。一颗7纳米工艺的智能手机处理器面积约为100平方毫米，单颗晶圆可产出约700颗芯片。内存芯片面积更小，DDR4内存颗粒约30平方毫米，单晶圆能生产超过2000颗。GPU芯片面积较大，高端产品约200平方毫米，单晶圆可产出约350颗。实际产出还要考虑边缘损耗和测试不合格品。

晶圆切割技术影响最终芯片数量。现代激光切割比传统机械切割损耗更小，边缘利用率提高5-8颗芯片。先进的光刻技术允许更紧密排列，相同面积晶圆多产出3-5颗芯片。晶圆中心区域质量最高，边缘次之，不同质量区域对应不同等级芯片，高端芯片集中在中心区域。晶圆批次间的工艺稳定性也会导致芯片数量有10-15颗的差异。