焊锡常见的不良现象是什么

焊锡常见的不良现象包括虚焊、冷焊和桥连。虚焊指焊点表面看似连接但实际电气接触不良，多因焊锡温度不足或时间过短导致。冷焊呈现灰暗粗糙表面，焊锡未完全熔化凝固形成。桥连则是相邻焊点间意外连接，常见于细间距元件。焊料过多造成焊点过大，而焊料不足则导致焊点强度不够，这些都会影响电路可靠性。焊点开裂也是常见问题，多由热应力或机械冲击引起，导致连接失效。

焊锡不良还表现为拉尖、锡珠和偏位。拉尖使焊点形成尖锐突起，易引发短路。锡珠是微小焊料颗粒散落在电路板上，可能造成短路隐患。偏位指元件位置偏移，焊点未对准焊盘。焊盘剥离是焊盘与基板分离的现象，多因热冲击或不当操作。润湿不良表现为焊锡无法完全覆盖焊盘，形成不规则焊点。这些缺陷都会影响电子产品的长期稳定性和使用寿命。