闪存是什么材质

闪存主要由闪存控制器、NAND闪存芯片和PCB电路板组成。NAND闪存芯片是核心部分，采用浮栅晶体管结构，通过电荷存储数据。PCB电路板提供电气连接和支撑，闪存控制器管理数据读写、纠错和磨损均衡。闪存颗粒封装在塑料或金属外壳中，确保物理保护和散热。常见闪存类型包括SLC、MLC、TLC和QLC，每种存储密度和耐用性不同。

闪存材质包含多种半导体材料，主要是硅，通过光刻工艺制成晶体管。绝缘层使用氧化硅或氮化硅，金属连线采用铜或铝。闪存单元由控制栅、浮栅、隧道氧化层和衬底构成。控制器芯片包含处理器、缓存和固件，运行算法优化性能。接口类型有SATA、PCIe和USB，决定数据传输速度。现代闪存采用3D NAND技术，垂直堆叠存储单元，提高容量和可靠性。