时间:09-15人气:16作者:懂我不言
2纳米芯片主要由硅材料制成,掺杂少量磷、硼等元素。芯片表面覆盖二氧化硅绝缘层,金属导线采用铜或铝材质。现代2纳米芯片还包含钴、钌等稀有金属作为 barrier 层,防止铜原子扩散。晶圆表面有数十亿个晶体管,每个晶体管仅由几百个原子构成。芯片制造需要超高纯度硅,杂质含量控制在十亿分之一以下。
2纳米芯片采用环绕栅极结构,材料包括硅锗合金提高电子迁移率。金属互连层使用钨填充,顶部有氮化硅保护层。先进光刻工艺需要氟化氩激光器,光刻胶含有机聚合物。芯片散热系统嵌入碳纳米管和金刚石薄膜,热导率达到铜的5倍。封装材料使用环氧树脂模塑料,内部填充氮气提高散热效率。
注意:本站部分文字内容、图片由网友投稿,如侵权请联系删除,联系邮箱:happy56812@qq.com