时间:09-16人气:19作者:和平使者
电路板上的线路主要使用铜材质制作。铜具备优异的导电性能,电阻值低,信号传输稳定可靠。现代电路板采用覆铜板工艺,在绝缘基板上覆盖一层薄铜箔,通过蚀刻技术形成所需电路图案。线路厚度一般在18微米到70微米之间,高精度电路板可达9微米。铜层表面常镀有锡、金或镍等金属,增强焊接性能和抗氧化能力。多层电路板则通过绝缘层将铜线路分层堆叠,实现复杂电路设计。
电路板线路材质选择需考虑多种因素。高频电路优先选用铜,因其信号衰减最小。高温环境应用场合,会添加少量银或磷提高铜的耐热性。特殊场景如航天设备,采用金线路确保极端条件下的稳定性。柔性电路板则使用铜合金,增加弯曲寿命。LED电路板常用铝基铜线路,兼顾散热与导电需求。环保型无铅焊接工艺推动锡银铜合金线路的普及,替代传统含铅焊料。
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