mems工艺是什么

MEMS工艺是微机电系统的制造技术，结合了半导体工艺与精密机械加工。光刻技术在硅片上形成精细图形，薄膜沉积生长纳米级材料层，蚀刻工艺精确去除不需要部分。这些技术能制造出微型传感器、执行器等器件，尺寸从微米到毫米级。MEMS产品广泛应用于汽车安全气囊触发器、智能手机加速度计、医疗植入式监测设备等领域，将机械结构与电子元件集成在同一芯片上。

MEMS工艺包含体微加工和表面微加工两种主要方法。体微加工通过腐蚀硅片内部材料形成三维结构，深度可达数百微米。表面微加工则在硅片表面沉积多层薄膜，牺牲层技术释放活动部件。现代MEMS结合深反应离子刻蚀和晶圆键合技术，实现复杂三维结构制造。喷墨打印头、压力传感器、陀螺仪等设备都依赖这些工艺，将机械运动转化为电信号，实现微型化、低功耗、高灵敏度的功能集成。