半导体清洗是什么样的

半导体清洗是芯片制造中的关键步骤，通过化学溶液和物理方法去除硅片表面的污染物。工艺包括RCA清洗、稀释氢氟酸浸泡、兆声波处理等技术，能有效去除颗粒、有机物、金属离子和自然氧化层。现代生产线采用全自动湿法清洗设备，每批晶圆经过15-20道不同工序，确保表面达到原子级清洁度，满足7纳米以下先进制程的严格要求。

半导体清洗环境要求极高，无尘车间内空气洁净度需达到Class 1标准。设备采用高纯度化学试剂，电阻率达18.2兆欧·厘米的超纯水作为清洗介质。晶圆在清洗过程中经历温度从25℃到150℃的变化，处理时间精确控制在秒级。先进的兆声波技术可产生400千赫兹高频振动，清除直径5纳米以下的微观颗粒，确保后续工艺的良品率维持在99.5%以上。