电路板层数是什么意思

电路板层数指的是印刷电路板(PCB)中导电层的数量。单层板只有一面有铜箔，双层板正反面都有铜箔，多层板则在内层增加更多铜箔层。常见的多层板有4层、6层、8层等，高端设备可达20层以上。每层铜箔通过绝缘材料隔开，层间通过过孔连接。更多层数意味着更复杂的布线设计，能容纳更多电子元件和走线，提高电路性能和抗干扰能力。

电路板层数选择直接影响产品性能和成本。简单电子产品如遥控器使用双层板即可，而计算机主板、服务器等复杂设备需要10层以上。增加层数能优化信号完整性，减少电磁干扰，提高散热效率。但层数越多，制造工艺越复杂，成本呈指数级增长。手机主板一般采用6-8层设计，在性能和成本间取得平衡。高密度互连(HDI)技术允许在有限空间内实现更多层数，满足现代电子产品小型化需求。