led灯材料是什么半导体材料

LED灯的核心材料是氮化镓(GaN)和铟镓铝氮(InGaN)化合物半导体。这些材料通过外延生长技术形成多层结构，包括p型和n型掺杂层。蓝光LED使用InGaN有源层，红光和绿光LED则调整铟(In)含量。这些材料直接电致发光，将电能高效转化为光能，无需中间转换步骤。现代LED还使用碳化硅(SiC)作为衬底，提高散热性能和发光效率。

LED封装材料包括环氧树脂或硅胶作为透镜，铜或铝基板作为散热结构，金线作为电极连接。驱动电路采用硅基半导体芯片，控制电流稳定。荧光粉材料如钇铝石榴石(YAG)与蓝光LED结合产生白光。这些材料组合确保LED灯高效、耐用且寿命长达数万小时，广泛应用于照明、显示屏和指示设备中。