什么是cpu的制造工艺

CPU制造工艺指的是芯片上晶体管之间的最小距离，单位是纳米。7纳米工艺意味着晶体管之间的间距仅为7纳米，比人类头发丝的万分之一还细。台积电的5纳米工艺已在iPhone 12中使用，三星的3纳米工艺即将量产。更小的工艺意味着更高的晶体管密度，苹果A15仿生芯片包含150亿个晶体管，全部在指甲大小的芯片上实现。先进工艺还能降低能耗，使手机电池续航延长20%以上。

制造工艺还包括晶体管结构设计。英特尔10纳米工艺使用FinFET(鳍式场效应晶体管)，电流控制更精准。台积电则采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)，电流泄漏减少90%。光刻技术是关键步骤，ASML的EUV光刻机使用13.5纳米极紫外光，精度达原子级别。制造过程需在无尘环境中进行，一个灰尘颗粒就可能导致整个芯片报废。台积电5纳米工厂投资200亿美元，月产能达10万片晶圆。