天玑700是什么芯片

天玑700是一款中端5G芯片，联发科于2020年推出。这款芯片采用7纳米工艺，集成了5G基带，支持SA和NSA双模组网。CPU部分包含2个主频2.2GHz的A76大核和6个A55小核，GPU为Mali-G57 MC3。天玑700能提供流畅的日常应用体验，支持最高90Hz刷新率屏幕，适合中端智能手机使用。该芯片在游戏性能上表现出色，可运行《王者荣耀》等主流手游，功耗控制良好，续航能力强。

天玑700支持最高1亿像素摄像头，具备多摄协同处理能力。视频方面，可录制最高4K分辨率30帧视频，支持HDR10+视频播放。该芯片集成独立AI处理器，提供每秒5万亿次运算能力，支持场景识别、人像美颜等AI功能。网络连接上，支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2和GPS等多种定位系统，满足日常使用需求。天玑700还具备LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存支持，提供快速的数据读写能力。