时间:09-15人气:20作者:炎龙炎刃
磁控溅射是一种物理气相沉积技术,通过高能离子轰击靶材表面,使靶材原子或分子被溅射出来并沉积在基片上形成薄膜。实验室中,研究人员用这种方法制备金属、半导体和绝缘体薄膜。工业生产里,手机屏幕的透明导电层、太阳能电池的减反射膜都采用磁控溅射工艺。磁控溅射设备包含真空室、靶材、电源和磁场系统,工作气压一般在0.1-10帕之间。
磁控溅射技术的优势在于沉积速率高、膜层均匀性好、附着力强。医疗领域,人工关节表面涂层利用磁控溅射提高耐磨性和生物相容性。光学行业,相机镜头上的多层增透膜通过精确控制溅射参数实现。电子制造业中,计算机硬盘的磁性记录层和芯片的金属互连层都依赖这项技术。磁控溅射可沉积单层、多层或纳米结构薄膜,满足不同应用需求。
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