pcb板一般电镀什么

PCB板最常电镀铜，形成导电层和连接线路。铜层厚度一般在5-35微米之间，确保电流稳定传输。多层板会先电镀薄铜层，再通过图形电镀加厚至目标厚度。焊盘区域常电镀镍作为铜和表面处理之间的屏障，厚度约2.5-5微米。镍层能防止铜氧化，提高焊接可靠性。部分高端产品还会在镍层上电镀薄金层，厚度约0.05-0.5微米，增强导电性和抗氧化能力。

某些特殊应用场景会采用不同电镀方案。高频电路板常电镀银，提高信号传输速度，银层厚度约1-3微米。工业控制设备使用锡铅合金电镀，熔点较低，便于焊接。LED照明产品偏好锡铋合金电镀，环保且焊接性能好。汽车电子领域使用锡银铜合金，耐高温和振动。医疗设备则选择金钴合金电镀，确保长期稳定性和生物兼容性。