硅基芯片有什么优缺点吗

硅基芯片优点突出。制造工艺成熟，成本可控，全球每年生产数万亿颗。能耗效率高，手机芯片每瓦特可处理数十亿指令。稳定性强，数据中心服务器可连续运行数年不重启。集成度高，指甲大小的芯片容纳数十亿晶体管。散热设计完善，高性能电脑配备铜管散热器和风扇。缺点包括物理极限接近，7纳米以下工艺量子效应明显。材料性能受限，电子速度无法突破光速。散热挑战大，超频芯片温度可达90摄氏度。安全性问题频发，每年发生数万起芯片漏洞事件。

硅基芯片应用广泛但存在局限。消费电子产品依赖硅基技术，全球智能手机出货量超15亿部。医疗设备使用硅基传感器，血糖仪精度达0.1毫摩尔每升。汽车电子系统采用硅基芯片，高级驾驶辅助系统每秒处理千万次数据。军事装备离不开硅基技术，导弹制导系统反应时间微秒级。缺点是特殊环境适应性差，极端温度下性能下降50%。抗辐射能力弱，太空任务需额外防护。生物兼容性有限，植入式医疗设备需特殊封装。资源消耗大，生产1公斤芯片需数千升纯净水。