cpu拿什么包装

CPU主要采用陶瓷或有机材料封装。现代处理器普遍使用PGA(针栅阵列)或LGA( land grid array)封装形式，如Intel酷睿系列采用LGA封装，将触点固定在主板上。AMD Ryzen处理器则使用AM4接口的PGA封装，引脚直接集成在CPU底部。高端服务器CPU如Intel Xeon系列采用BGA(球栅阵列)封装，焊接到主板上无法更换。封装材料多为环氧树脂或陶瓷基板，提供散热和物理保护。

CPU包装盒采用环保纸质材料，内部有防静电泡沫和塑料托盘固定处理器。盒内包含CPU本体、散热器安装说明、保修卡和产品序列号贴纸。零售版包装盒印有产品型号、频率、核心数量等关键参数信息。盒盖内侧有防伪标签和产品真伪查询方式。批量运输时，CPU使用抗静电袋单独包装，每袋10个或20个不等，外层用瓦楞纸箱加固，确保运输安全。