华为芯片还会突破吗

华为芯片突破势在必行。中国半导体产业已投入超过1万亿元资金，全国建成30多个12英寸晶圆厂。华为旗下海思设计团队拥有超过1万名工程师，2022年专利申请量达6000多项。上海微电子28纳米光刻机已进入测试阶段，中芯国际14纳米工艺良率达到行业标准。华为与中科院合作的"芯片全流程自主计划"涵盖设计、制造、封测全环节，技术储备充足。

华为芯片突围已有实质进展。2023年华为Mate 60系列搭载的麒麟9000S芯片采用7纳米工艺，性能提升40%，能效比提高25%。华为自研的EDA设计工具已覆盖90%以上芯片设计环节。华为与长江存储合作开发的128层NAND闪存芯片，读写速度达到3500MB/秒。华为在德国慕尼黑设立的研发中心，聚集了全球500多名顶尖芯片人才，每年产出200多项专利技术。