什么是基板材料

基板材料是电子制造中的基础支撑体，常见类型包括FR-4、陶瓷和聚酰亚胺。FR-4由玻璃纤维布和环氧树脂组成，成本低且绝缘性能好，广泛应用于电脑主板和手机电路板。陶瓷基板耐高温导热性强，适合功率器件和LED照明产品。聚酰亚胺基板柔韧性好，能承受多次弯折，常用于可穿戴设备和折叠屏手机。这些材料厚度从0.1毫米到3毫米不等，根据产品需求选择合适厚度确保电子元件稳定工作。

基板材料选择直接影响电子产品性能和寿命。高频电路需要低介电常数材料如罗杰斯RO4000系列，减少信号延迟。汽车电子领域选用BT树脂基板，耐受极端温度变化和振动。医疗设备则使用铝基板，散热效率比普通FR-4高5倍。5G通信基站采用特殊复合基板，满足高频高速传输需求。基板表面处理工艺如沉金、喷锡影响焊接质量，直接影响产品良率和可靠性。